未来的电镀技术，将成为更多高技术领域的技术
2025-01-25
电镀技术于20世纪开始兴起,在材料的防护及装饰等领域应用广泛。进入21世纪,科学技术突飞猛进,学科间相互渗透,交叉学科快速发展。电镀技术在这场科技发展的大浪潮中也实现了自身的突破,逐渐从防护装饰性电镀发展为功能电镀,其应用领域已经拓展到微电子、微电机系统( MEMS)和再制造等高技术领域,并发展成为这类高技术领域的关键技术。在此介绍相关的研究进展。
1电镀技术的发展
1. Ni-Co合金镀层
Ni-Co合金镀层具有优异的高温耐磨性能，已经成功应用到钢厂连铸连轧机的关键部件结晶器表层,大幅度提高了结晶器的使用寿命。连铸结晶器的工作θ在350℃左右。连铸结晶器应具有良好的导热性,同时还需承受与钢坯之间的摩擦。为此,连铸结晶器通体采用铜合金制造，并在结晶器与钢坯相接触的表面制备层厚度在数毫米的高温耐磨材料层。
Ni-Co合金镀层优异的高温耐磨性能正适应了结晶器对与钢坯相接触表面的高温耐磨性要求。目前，Ni-Co合金镀层已经大量应用在连铸结晶器表层镀层材料(图1)。
2.电镀纳米金属多层膜
纳米金属多层膜是一-种由厚度在纳米尺度的不同金属层交替叠加形成的金属多层膜。由于构成纳米金属多层膜的各金属材料层的厚度在纳米尺度,这类薄膜材料往往表现出纳米材料独特的力学性能、电磁学性能和光学性能。天津大学姚素薇等采用电镀技术制备了Ni80Fe20/Cu纳米多层膜(图2)。当多层膜结构[ NiFe( 16 nm )/Cu(26nm)]为80层时，巨磁电阻GMR值可达64%。
3.复合镀技术
复合镀技术通过将无机材料以及高分子材料的粉体加入镀液中，搅拌使之在镀液中均匀分散，伴随着电镀或化学镀过程的进行将这类粉体包埋进镀层,形成复合镀层材料。
这类复合镀层材料兼具基体金属材料及弥散分布于基体金属中的无机或高分子材料的优势，表现出优异的综合性能.
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